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金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州至善精密机械有限公司申请一项名为“一种多功能半导体芯片智能检测设备”的专利，公开号CN120421230A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明属于芯片检测加工技术领域，具体为一种多功能半导体芯片智能检测设备，包括机身，机身的端面上转动设置有送料盘，送料盘的端面上设置有多个载料底座，多个载料底座的端面上均设置有弹性夹板，多个载料底座的内部均设置有载料导轨，多个载料导轨的两侧均转动设置有芯片引脚进行检测的检测轮，送料盘的一侧设置有固定底座，固定底座的端面上对称设置有两个检测安装块，两个检测安装块的外表面均设置有收拢槽，两个收拢槽的内部均设置有检测结构，芯片检测结构的上方设置有分拣结构，本发明通过设置弹性夹板解决了芯片在运输过程中产生晃动的问题，通过设置凸台和检测轮解决了在检测过程中无法对芯片引脚进行纠正的问题。

天眼查资料显示，杭州至善精密机械有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州至善精密机械有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

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